據(jù)媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術(shù)已獲得認可，并被應用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉(zhuǎn)換器）中，且已交付給首批客戶。

國金證券分析師樊志遠認為，隨著英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。半導體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益，看好低估值優(yōu)勢龍頭公司，有望迎來周期復蘇、業(yè)績提振及估值修復的多重驅(qū)動。

公司方面，士蘭微為國內(nèi)主要的綜合型半導體設計與制造（IDM）企業(yè)之一，在功率半導體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力。以公司的核心產(chǎn)品之一IPM（智能功率模塊）為例，其已廣泛應用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品，生產(chǎn)規(guī)模及市場占有率位居國內(nèi)前列。富樂德是一家泛半導體領(lǐng)域設備精密洗凈服務提供商，聚焦于半導體和顯示面板兩大領(lǐng)域。公司擬收購的富樂華是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。

來源：財聯(lián)社